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无铅产品详细说明

   为了最大限度的满足顾客的要求,公司已完成了所有产品的无铅化。公司可以根据客户和需求提供传统的含铅产品或者符合RoHS指令的无铅产品。
  公司一直致力于减少产品中的含铅量,并于2006年实现了用无铅工艺代替传统的含铅工艺的实用化。对于目前还没有技术可以达成完全去除铅的部分,例如用于焊接二极管内部的芯片和引线的高温焊片(RoHS指令豁免),公司正与我们的供货商共同努力,寻求可以实用化的无铅替代品。
  同时,为了保证客户在用无铅焊剂替换传统的含铅焊剂的过渡时期的正常使用,公司的二极管端点部分的无铅化改变,将保证无铅化产品和客户现有的含铅产品在适用性能上没有下降,公司的无铅产品无论对于含铅或者无铅焊接,都有充分的焊接附着力。
以下是我公司焊接耐热的标准温度:







附:
RoHS 标准受限制物质的最高允许值
水银 (Hg) 0.1% 重量 1000 ppm
镉 (Cd) 0.01% 重量 100 ppm
铅 (Pb) 0.1% 重量 1000 ppm
六价铬 (Cr +6 ) 0.1% 重量 1000 ppm
多溴联苯 (PBB) 0.1% 重量 1000 ppm
聚合溴化联苯乙醚 (PBDE) 0.1% 重量 1000 ppm
RoHS 中有关铅应用的部分的免除条款
铅允许作为一种合金掺杂元素存在于铜中, 重量不可超过 4%;
    在钢中, 重量不可超过 0.35%; 在铝中, 重量不可超过 0.4%.
● 铅允许存在于电子元件的玻璃中 .
铅允许存在于电子陶瓷件中 . ( 压电陶瓷 )
铅允许使用在高融温焊接中 ( 比如 锡铅焊合金含 85% 以上的铅 ).
来源:旭特科技无铅产品详细说明      时间:2008-9-17 11:44:52