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汽车芯片市场井喷 半导体厂火拼抢商机

据DIGITIMES研究指出,车用电子市场大饼到2107年规模将逼近300亿美元,半导体大厂瑞萨 (Renesas)、英飞凌(Infineon Technologies)、意法半导体(ST)、飞思卡尔(Freescale)、NXP在此市场互相较劲,近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPI NOR Flash合作。

盖世汽车网3月15日报道 据DIGITIMES研究指出,车用电子市场大饼到2年规模将逼近300亿美元,半导体大厂瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon Technologies)、意法半导体(ST)、飞思卡尔(Freescale)、NXP在此市场互相较劲,近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPI NOR Flash合作,建立策略联盟关系,一起抢食车用电子芯片商机,其他内存厂如美光(Micron)等,动作也十分积极。

智能汽车成 为全球趋势,也带动半导体芯片需求快速增加,包括主系统和车上娱乐系统需要的零组件芯片需求量都大增,诸如仪表板、侦测车体角度和状态等各式各样传感器、 胎压侦测、车载娱乐系统、车内无线上网、卫星导航等,这类功能都需要大量零组件芯片,而智能汽车改变人类生活,更让车用电子芯片大饼越来越可观。

根 据市调机构IC Insights统计,2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元,预计可在2017年达到288亿美元规模水平,2013~2017年车用芯片市场 的年复合成长率达11%,是半导体芯片市场中成长最快的应用领域;另外在个人计算机(PC)和通讯市场方面,预计2017年全球通讯芯片市场将达 1,073.4亿美元,将首度超过PC市场,是全球最大芯片应用市场。

若细看车用电子产业链,大致可分为上、中、下游三大部分,上游是芯片 制造商,中游是子系统模块供货商(Subsystem),下游是汽车制造商;若以半导体厂角度来看车用电子大饼,大致可以分为车前市场和车后市场,车前市 场是透过Subsystem供货商打入品牌车厂,车后市场则是零售市场,前者规模较大,半导体厂进入门坎高、技术高、芯片认证时间也较长。

全 球前五大汽车芯片大厂根据市占率排名,分别为瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP;除了瑞萨在车用电子芯片市占率约13~14%,其他4家市占率 皆约个位数,其中瑞萨强项在日本车厂的关系,英飞凌强调其车用电子产品组合广,提供芯片包括微控制器(MCU)、传感器和功率组件等

目前NXP在大陆的车用半导体布局,已超前竞争对手。NXP近期也和大唐电信科技宣布成立合资公司大唐恩智浦半导体,是大陆首家车用半导体公司,主要是朝高性能混合讯号技术的高阶汽车电子应用芯片,包括电动车和油电混合车。

值得一提的是,车用电子市场大量吸引半导体大厂目光,更带动异业结盟热潮,NXP即和台系内存供货商旺宏针对NOR Flash芯片合作,一起抢车用电子芯片市场的大饼,大量与主芯片供货商合作,这也是未来内存芯片供货商的发展方向之一。

根 据旺宏和NXP的合作,双方是以NXP的ARM架构MUC搭配旺宏NOR Flash芯片,也就是采用Quad SPI NOR Flash规格芯片,这样的合作模式下,NXP和旺宏不但共同宣传和营销此系列产品,NXP也会推荐客户导入旺宏的Quad SPI NOR Flash芯片,容量从8~512 Mb,对客户而言,芯片硬件都一样,但可根据不同客户需求,以及不同应用方式,写入不同的软件和配置不同的内存芯片容量,易于让客户采用。

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